在刚刚结束的CES 2026上，英伟达发布的新一代技术平台，该平台引入了BlueField-4技术，其核心逻辑在于改变数据的存储位置，将原本存储在GPU显存（HBM）中的上下文数据（KV缓存），转移到本地SSD中。 在该新平台中，每个GPU在原有1TB内存的基础上，额外增加了16TB的SSD存储需求。券商电子研究员分析认为，“存储价格真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。” AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长 AI算力的每一次跃升，本质上都在持续推高对存储带宽与容量的需求上限，这种对存力的迫切诉求正在直接重塑存储行业的发展轨迹。AI训练与推理需求的持续扩大，同时推动存储产品出货量与价格同步上行，全球存储市场正进入由高端产品主导的超级成长周期。本次梳理将围绕全球存储市场的供需结构变革、AI对高性能存储技术的硬性拉动，以及国内标杆公司的业务进展展开。 全球存储芯片市场正经历从传统消费电子驱动向AI基建驱动的结构性切换。根据最新统计，2025年全球存储市场规模为2633亿美元，并将在2029年攀升至4071亿美元，2025至2029年复合年增长率达11.5%。在此过程中，服务器已正式超越手机成为存储应用的第一大领域，同时AI端侧应用（如AI手机、AIPC等）仍是增速最快的方向，预计2025至2029年复合增长率将达到36.4%。 这种增长建立在各细分产品性能迭代的基础上：低功耗双数据速率内存（LPDDR）预计在2025至2029年间实现15.7%的复合增长，主要受益于其在服务器和AI端侧的高带宽、低功耗特性；DDR5等新一代内存模块在人工智能服务器和智能驾驶域控制器中的应用，推动内存模块复合增长率达到14.8%；固态硬盘（SSD）则受益于数据中心对大容量存储的持续需求，复合年增长率维持在6.0%左右。 这种强劲增长已在价格端明确体现，预计2026年第一季度，由于存储原厂大规模将先进制程转移至AIServer应用，导致其他市场供给紧缩，一般型DRAM合约价将季增55%至60%，NAND芯片合约价也将上涨33%至38%。市场供需关系的重构，推动存储行业彻底走出2022至2023年的低谷，开启以AI需求为核心的新周期。 随着CPU和GPU数据处理能力呈指数级提升，传统DRAM的性能瓶颈愈发凸显，计算核心时常处于“等待”状态。为破解这一难题，高带宽存储器（HBM）应运而生，它通过硅穿孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠多个DRAM芯片，能提供极高带宽与低功耗特性，成为人工智能计算的核心。预计到2029年，HBM的出货容量将从2024年的10Eb提升至44Eb。在AI服务器市场，存储的价值量提升尤为显著：AI服务器的DRAM容量通常是传统服务器的约3倍，价值量则高达6倍。 英伟达在CES2026发布的Rubin平台，通过极致协同设计集成多款芯片，将推理成本降至上一代平台的十分之一，这种架构创新也催生了新的存储需求，例如BlueField-4平台将HBM中的键值（KV）缓存转移到可扩展性更强的本地SSD中，进一步推高了NAND芯片在高性能计算领域的消耗。 云服务厂商（CSPs）的投资态度决定了存力市场的景气持续性，目前全球八大云厂商（包括谷歌、亚马逊、脸书、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴和百度）在2026年的资本支出总额预计将超过6000亿美元，同比增速达40%，这些支出上修直接刺激了对GPU、ASIC、高性能存储及液冷散热等上游供应链的需求。供给端，三星、海力士和美光等巨头正削减DDR4等中低端产品产能，转向高附加值的HBM和DDR5生产，中低端供给收缩、高端供给集中的态势，使得整体供需关系发生深刻变化。 AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量 除了云端算力，生成式AI向个人终端的渗透正引发存储硬件的军备竞赛。以手机为例，大模型本地运行需要驻留内存，每次处理任务都涉及海量数据搬运，业内判断AI手机渗透率将从2024年的不到4%快速提升，2027年有望达到40%，出货量超5.2亿部，这要求手机搭载更高性能的LPDDR5X内存和UFS4.0闪存，比如iPhone17Pro已搭载12GBLPDDR5X内存，而此前机型多为8GB甚至更低。 AIPC的发展节奏同样加快，作为生产力工具，PC需要处理更复杂的AI任务，微软明确提出基础AI模型在电脑上需要16GB内存，标准模型需要32GB，高级模型甚至要求64GB或更多，目前市面上主流AIPC如ThinkPadX1CarbonAI和暗影精灵10SLIM，均已标配32GB大内存和1TB至2TB固态硬盘，而普通PC仍停留在16GB和512GB水平，中国AIPC市场渗透率预计在2029年将达到77%。 此外，智能化浪潮也在改变车载存储逻辑，智能座舱从低端向高端升级过程中，DRAM容量需求从不到4GB飙升至16GB甚至32GB，NAND容量则从16GB提升到256GB，美光科技预测到2025年车均搭载存储将比2021年提高3至4倍，全球车用存储市场规模将达100亿美元，复合增长率28%。这些端侧场景的爆发，为存储行业提供了除服务器之外的又一增长引擎。 国产替代正实现全方位补位 在全球存储市场被三星、海力士和美光高度垄断的格局下，国内存储公司正通过模组开发、主控自研、材料供应和封测技术实现全方位补位。长鑫存储和长江存储作为晶圆制造端的核心力量，已实现技术层面的规模化突破，长鑫存储在DRAM市场的出货份额预计今年将提升至5%以上。 存储模组和解决方案领域，江波龙通过垂直整合的业务模式，成长为全球第二大独立存储器厂商，其在主控芯片领域取得核心突破，成功设计并流片UFS4.1主控芯片，自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，旗下FORESEE和Lexar品牌在全球B2B和B2C市场均占据重要地位，巴西子公司Zilia的业务也支撑了其海外市场扩张。 佰维存储通过“研发封测一体化”模式，成功打入联想、OPPO、传音控股等大厂供应链，在AI端侧爆发期，凭借小型化和高集成化存储方案的积累，深度绑定Meta和Rokid等知名AI眼镜厂商，同时其运营的宏碁、惠普和掠夺者授权品牌在消费级市场认可度极高。 德明利则专注技术纵深化，是国内首家上市的存储主控芯片厂商，形成了覆盖主控设计、固件开发到模组测试的完整技术体系，自研的SATASSD主控芯片采用RISC-V指令集，支持最新ONFI5.0接口，2025年Q3单季度业绩拐点明显，盈利能力显著改善。 此外，上游材料和细分领域布局同样关键：002***作为国内领先的前驱体厂商，产品已进入SK海力士、合肥长鑫和长江存储供应体系，直接受益于HBM需求爆发； 688***在刻蚀用单晶硅材料领域占据全球约15%市场份额，是刻蚀机耗材核心供应商； 603***在NORFlash领域稳居全球第二，并积极布局利基DRAM和MCU领域，形成“存储+控制+传感+模拟”的多元化业务矩阵。这种全产业链的国产化协同，不仅填补了国内高端存储的空白，也为存储行业在AI时代的持续成长提供了有力支撑。 |
