卫星芯片是卫星的 “神经中枢” 与 “算力心脏”，需适配太空强辐射、极端温差、长期无故障运行等严苛环境，核心分为星载与终端两大类，A 股上市公司聚焦相控阵 T/R、电源管理、射频、导航处理等核心赛道。以下是核心标的与技术要点： 核心 A 股上市公司（按赛道与壁垒排序） 铖昌科技（001270）：星载相控阵 T/R 芯片绝对龙头，国内星载市场市占率超 80%，单星价值量 400-500 万元，适配低轨卫星高频段需求，采用 GaN 工艺，华为卫星通信核心供应商，2025 年上半年卫星芯片业务收入同比增长 152%，毛利率 70%+。 臻镭科技（688270）：宇航级电源管理与射频芯片核心供应商，产品含星载电源管理芯片、射频收发芯片，抗辐射能力突出，星网订单覆盖超 50%，适配低轨卫星轻量化需求，2025 年上半年净利润同比暴涨 10 倍，毛利率 65%-87%。 紫光国微（002049）：抗辐射 FPGA 芯片龙头，卫星电子系统 “大脑”，适配特高压与智能电网项目，技术壁垒高，国产化替代空间大，为星载数据处理与控制提供核心算力支持，毛利率 50%+。 华力创通（300045）：终端卫星通信芯片核心供应商，参与天通卫星系统建设，是华为卫星手机基带芯片核心供应商，研制北斗 + 低轨卫星双模终端芯片，其 HBD2023 芯片支持北斗全频点短报文，HTD3100 支持天通一号移动通信，2025 年加码多模卫星通信 SOC 芯片研发。 国博电子（688375）：背靠中国电科 55 所，相控阵 T/R 组件与射频芯片龙头，GaN 功率放大器效率达 60%，适配低轨卫星通信，军民两用市场领先，2025-2026 年订单交付期业绩确定性强。 雷电微力（301050）：毫米波有源相控阵微系统提供商，中标星网项目，在星间链路毫米波微系统领域量产经验丰富，受益卫星互联网组网加速，为卫星通信提供核心信号处理芯片与系统解决方案。 |
