9月23日周三中国证券报头版内容精华摘要 具身智能公司拟入主 *ST美芝发布重组进展 9月22日晚，*ST美芝发布关于与投资人签署《投资协议》暨公司庭外重组进展的公告，由北京深朴智能科技有限公司担任产业投资人、联合体牵头方的投资联合体已被确定为公司本次庭外重组及后续司法重整的中选投资人。具身智能公司深朴智能拟以8.10亿元认购公司股份，成为控股股东。 海光信息发布新芯片 9月22日，海光信息在深圳发布首款面向工业控制等物理世界场景的芯片——海光1000系列CPU(通用处理器)。当前算力正从数据中心加速下沉，走进交通、机器人、医疗、制造等场景。会上，海光信息总裁沙超群提出一个重要判断：在AI算力下沉与行业国产化需求驱动下，嵌入式工控等端侧智能算力，成为国产算力市场重要的增量空间。 “高中签率”新股发行价出炉 9月22日晚，粤芯半导体公告称，本次创业板IPO发行价格为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平。 实探云栖大会“硬科技风暴”：算力缺口加速产业链共振 9月22日，2026云栖大会在杭州开幕。本届大会以“智以致用”为主题，设置多场论坛以及四大主题展馆，以Agentic AI为核心锚点，串起芯片、云基础设施、模型能力与模型服务、Agentic应用的完整链路。 |
