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2026年集成电路设备装备板块上市公司披露利好消息一览

2026-4-9 06:13| 发布者: admin| 查看: 25| 评论: 0

摘要: 2026年集成电路设备装备板块上市公司披露利好消息一览:华海清科(688120)第1000台CMP装备出机
华海清科(688120)第1000台CMP装备出机
华海清科(688120)4月8日公告,近日,公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业,公司CMP装备在出厂前均已完成相关检测,但机台抵达客户现场后,仍需开展安装调试与工艺验证工作。

当前,人工智能、高性能计算等领域快速发展,有力带动先进制程、先进封装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺,在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展。目前,公司CMP装备主力机型及新一代产品可全面适配集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等主流应用场景,已批量进入国内先进制程大生产线。


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